Base Frequency Boost 技术是华擎科技发布在Z490/B460/H410上的一项新技术,主要针对Intel非K CPU睿频技术的优化,目的是为了让用户享受到更好的效能体验。

睿频(Intel Turbo Boost英特尔睿频加速)是Intel非K CPU突破默频的唯一方法。睿频加速 (Turbo Boost)启动后处理器会自动加速到合适的频率, 但睿频持续时间非常短,只会短暂的将CPU冲制频率的顶峰,然后因为功耗问题,在任务还没结束的时候, 处理器就回归到了基础频率运作。

华擎科技发布的BFB技术便是对应这一问题所发布的,BFB技术全名:基准频率动态提升技术-ASRock BFB(Base Frequency Boost) 技术。用户不需要调节原来的PL1 PL2设置,只需要通过Base Frequency Boost选项设置功耗即可。

Base Frequency Boost选项最高可以将CPU的功耗限制提示至125W,提示功耗Intel 10代全系列CPU的基础频率限制将会解除,将不带K的CPU长期稳定运行在一个较高的频率。

从华擎官方的数据图来看,CPU刚睿频(Turbo Boost)的时候频率会短暂冲至顶峰,但只维持了一段时间后CPU又降回到了基础频率。

开启ASRock BFB(Base Frequency Boost)技术后,CPU的基础频率进行睿频的时候并不会像之前一样只有短暂的冲锋,而是一直维持在更高的频率下,进而实现“不带K超频”。

起初10代CPU刚发布的时候我拿10400测试过基准频率动态提升技术,但是在10400上的表现并不猛,R20跑分上也就只有几百分的差距。因为10400本是一个平明阶级的CPU,TDP的功耗需求并不高,不容易撞功耗墙,所以体现的效果并不大。在10700 10900上所呈现的差距会较为明显。

10900官方标称的TDP是65W,但实际睿频期间是可以达到200W以上的TDP,会容易撞功耗墙而降回到基础频率。如果提升了CPU的功耗限制,就不会通过降频来降低功耗而回到基础频率。

平台配置:

CPU:Intel Core i9 10900

主板:ASRock B460 Pro4

显卡:Inno3D GEFORCE RTX 2060 SUPER

内存:Kingston DDR4 4000 16GB(8G×2) Predator RGB

SSD:Kingston 500GB SSD A2000系列

水冷:超频三(PCCOOLER)凌镜GI-CX360 ARGB CPU水冷散热器

电源:骨伽 GEX 750W

机箱:CoolerMaster TD500 MESH 白色版

显示器:

主板:ASRock B460 Pro4

主板正面

主板背面

散热马甲特写1

散热马甲特写2

I/O接口

依次顺序:两个USB2.0接口,1个PS/2键鼠接口

1*VGA显示接口,1*HDMI显示接口

1*RJ-45网络接口 2*USB 3.2 Gen1 A 型接口

1*3.2 Gen1 A 型接口 1 x USB 3.2 Gen1 C 型接口

音频插孔

主板裸板

CPU供电散热马甲背面

芯片组散热马甲

用料规格

CPU供电部分,总计10相倍相供电。一上一下规格

uP9521R,4相PWM控制器

上下桥设计,上桥是DEC3908X,下桥是DEC3906XBFB

倍相供电设计,up1961s倍相器

两相内存供电,上桥DEC3908X,下桥DEC3906X,APM8828控制器

最高支持2933MHz

音频芯片是螃蟹的ALC1200,支持7.1声道

网卡是千兆的intel的WG1219V。

支持无线模块扩展,配备有无线模块扩展插槽

PCIe1插槽设计有合金插槽

M.2插槽总计两个

M.2_1支持 M Key 2280 型

M2_2, 支持 M Key 2280/22110 型

内存:Kingston DDR4 4000 16GB(8G×2) Predator RGB

内存顶部照片

内存正面照片

RGB效果展示

虽然4000的条在B460发挥不了作用,但没办法这是我手上仅有的内存条。

三星B-Die的颗粒,之前在B550的ITX板上 默认XMP没调时序可以直接超到4600MHz。

挨打64 内存测试

储存:Kingston 500GB SSD A2000系列

金士顿A2000系列 500GB,搭配的方案是镁光3D TLC颗粒搭配慧荣SM2263EN主控组合设计,位于主流入门级。

彩盒搭配有TT马甲散热

TxBENCH的测试速度可以达到2264MB/S 2260MB/S,在AS SSD Benchmark也可以达到1.92GB/S 1.74GB/S,对于一款入门级储存是相当优秀的成绩。

TxBENCH

AS SSD Benchmark

CrystalDiskMark

显卡正面

显卡正面

显卡侧面

8pin+6pin供电接口

内置8+2相供电

主控是up9512p

三星显存颗粒

水冷:超频三(PCCOOLER)凌镜GI-CX360 ARGB CPU水冷散热器

因为是跑Base Frequency Boost的原因,为了让跑分没有其他的限制,所以选择了360的冷排。

凌镜GI-CX360的三个风扇都是9个扇业,整体的分量达至72CFM。水泵的速度最高可达2600RPM

冷头RGB展示

冷头支持360度旋转,点赞!

冷排风扇RGB展示

电源:骨伽 GEX 750W

电源使用的是骨伽的GEX 750W,电源主打静音特色,搭载有ZERO NOISE降噪技术,配备日系松下降噪电容和动态液压HDB静音风扇能够非常有效的降低噪音

电源正面

电源输出功率铭牌

80-PLUS金牌认证转换效率达到了91.37%,12V支持62.5A的输出达到750W的功率。

电源插孔

机箱:CoolerMaster TD500 MESH 白色版

机箱正面

机箱背面

机箱侧面

机箱侧透

机箱内部展示

机箱背部走线

高级模式

显示器:CFORCE CF015Cv3

屏幕的色彩是CF015Cv3最大的优点,100%Adobe RGB 高达4K分辨率

基本平时跑测试的时候我都是拿这个跑的,桌子大小有限,又要拍照又要搭平台,拍照的时候就收起来会有比较大的空间

显示器正面

显示器背面

用于保护屏幕的外壳,可同时用于支撑显示器,附带有磁性吸磁功能

整机搭建

CoolerMaster TD500 MESH 这款机箱我之前也搭建过一款黑色版的,相比白色版黑色版本的我感觉更适合RGB,但是白色款的看起来会感觉更有逼格。

BFB开启方法

按DEL进入BIOS后进入高级模式,挪动至超频工具界面

选择Based Frequency Boost选项,将TDP从自动调至125W即可。

鲁大师处理器性能跑分相差3万分。

CINEBENCH R20 单核 跑分只相差一点点,毕竟跑单核不会出现撞功耗墙的现象。

CINEBENCH R20的单核同CINEBENCH R20一样也是相差不大。

在CINEBENCH R20里多核的跑分相差就较远了,从3995分直接涨到了5207分。

BFB自动的时候单线程处理器是578,开启后多线程是586,多线程测试也从6557涨至7030分。

3D Mark 里的Time Spy CPU跑分也有不少的提升,Based Frequency Boost自动的时候是9714分,调节至125W变成了11788分。

3D Mark Time Spy Exreme Based Frequency Boost自动4454分,Based Frequency Boost TDP 125 W 5522分。

3D Mark Fire Strike Exreme Based Frequency Boost自动24303分,Based Frequency Boost TDP 125 W 27430分。

游戏的平均帧率也有一些细微的提升。

Base Frequency Boost 这功能说通俗点就是把功耗墙的限制给提高了,原本需要通过调整 PL1,将其变成了个更方便的方式,同样的方式做到让非K CPU不会一段时间就萎掉。

如果说这功能有什么作用呢,就是将操作变得更快捷更简单了,CPU功耗提升对散热也有一定的需求,即使跑分的时候用着360的水冷,温度也飙到了将近90度。

同样自动睿频首先得主板供电能力强,所以即使像B460 Pro4中低端的板子也用了10相供电。在最高端的10900上也能够满足,其他CPU频率提升请参考下图。